माइक्रो परिपथ व PCB प्रौद्योगिकी
- जनरिक EDAC (EDAC) IP कोर कोर . 423 KB
- MIL-STD-1553B सरल सुदूर टर्मिनल (1553SRT) कोर 429 KB
- MIL-STD-1553B वृद्धित सुदूर (1553ERT) IP कोर 417 KB
- ऊष्मीय प्रबंधन हेतु धातु कोर बहुपरतPCB प्रौद्योगिकी. 460 KB
- रिजिड-फ्लेक्स बहुपरत PCB प्रौद्योगिकी 606 KB
- सूक्ष्म पिच सतह माऊन्ट युक्ति के लिए सूक्ष्म रेखा PCB प्रौद्योगिकी 409 KB
- उच्च- पिन काऊन्ट FPGA युक्ति के लिए सूक्ष्म PCB प्रौद्योगिकी द्वारा . 479 KB
- बाह्य रूप से बंधित ऊष्म सिंक सहित अंतरिक्ष इलेक्ट्रॉनिकी में ऊष्मीय प्रबंधन 500 KB
- प्लाज्मा वर्धित डिस्मियरिंग- प्रिंटेड वायरिंग बोर्डस (PWBs) में प्लेटेड थ्रू होल (PTH) प्राप्ति के लिए इच बैंक तथा सक्रियण प्रक्रिया 740 KB
- प्रिंटेड वायरिंग बोर्डस (PWBs) के लिए पूरण द्वारा सूक्ष्म तथा तांबा आच्छाद लेपन प्रक्रिया 377 KB
- इलेक्ट्रानिक घटक केप्सुलेशन हेतु रसायनिक प्रक्रिया 503 KB
- गैस इलेक्ट्रॉन प्रवर्धक हेतु संविरचन प्रौद्योगिकी 517 KB
- छिद्र अंतर संयोजन के जरिए उच्च विश्वसनीय लेपन हेतु स्थायी, निम्न निर्मित इलेक्ट्रोरहित कॉपर सांद्र का रसायनिक निरूपण 432 KB